文章來源：貼片加工(http://www.winsconn.cn/tiepianjg/) 1. TOP LAYER和BOTTOM LAYER上的焊點尺寸一樣大小 　　一般的貼片工藝是只焊一面，這樣插件的焊點都在底層。象晶振、這樣的關鍵元件一定要想辦法焊牢，如果是加大焊盤，這時就要注意：頂層的焊盤不可過大，否則可能會使晶振短路，不起振。 　　2. 完全使用軟件元件庫中的元件，不加任何修改 　　這是大部分情況下我們應該的，但有時你的器件可能有點出入，如果你沒有用過，確認與庫里的元件相符，較好量一下實尺寸，以免出現元件到時插不了、管腳不符等的災難性后果。 　　3.設計時和焊盤的連線只考慮電方面的問題，而未考慮REWORK和性. 　　按國標相關標準PCB板應留3-4次的維修余量。如果不考慮這個問題，可能我們的扳子拆一次就報廢了。因此焊盤與導線相接部分必須其機械強度、散熱、黏附能力等問題，一般我們可以通過盡量加大焊盤增強銅箔部分的面積加以解決。另外，補淚滴功能對提高機械強度比較有意義。（包括PCB板機械層在內較好用弧角代替直線拐角。） 　　4.不標明鉆孔尺寸，只標焊盤尺寸 　　因為器件的管腳粗細差別很大，如果一昧地套用庫元件，就會出現插件不易或太松的情況?？讖竭^大不僅造成元件松動過波峰焊時易東倒西歪，而且影響焊接質量，可能出現焊點不飽滿、半邊焊、假焊甚至根本沒有將管腳與焊盤焊接在一起。 　　關于第二點，我補充幾句： 　　1/如果PCB是單層板，不考慮這個問題。 　　2/雙層以上的PCB，象樓上所說的晶振（插件），就要考慮元件面的焊盤會與元件封裝外殼導電部分造成短路現象?；蛘哒f可能發(fā)生短路。依此類推，其它與焊盤有關的可能造成電性不良的現象都應在設定元件焊盤大小時考慮清楚。 　　還要看廠家的技術支持： 　　以前在DOS下用PROTEL畫板，使用SIPXX封裝做2.54MM接插件，一直使用其庫里的標準封裝，當時還算是新手，并不知道有那么多要注意的，反正加工出來的PCB好用即可。后來換了個公司，也是用同樣的軟件，結果出來的板子的孔老是太小，就質詢廠家為老是做不好，結果廠家說是按照我們給的尺寸做的，問題出在我們這邊。從新看看了一下，確實是我們直接使用的庫就是那么小的孔徑。那為以前按照庫做就沒問題？后來遇到PCB的加工廠家的技術人員，他們說大部分公司會對你做的板子做一下簡單的技術分析，比如看到板子上有SIP的封裝，就看是排阻還是接插件，由此來確定合適的孔徑，也就是他們會對你的文件進行適當的修改，特別是那些老客戶，因為他們用的東西基本是一致的。 　　焊點技術可以分為DIP與SMT器件，波峰焊與廻流焊的焊接工藝.不同的器件與工藝，焊點設計要求不同。 　　DIP器件的焊點大小由焊接性來決定，單面板時還要考慮焊盤的抗剝離強度.孔徑大小由器件引線的機械結構來決定，以求焊接時利用弘吸效應使焊錫能到達元件面但又不能有焊錫飛濺。 　　SMT器件的焊盤對波峰焊與廻流焊是不同的，不能共用.軟件自帶的元件庫都是對WAVE工藝的，廻流焊的庫都必須自建.焊盤的計算很復雜，但有經驗公式可以套用.庫中還要有漏印網的信息。