產(chǎn)品分類 更多>>
一、產(chǎn)品特點(diǎn)：
1、機(jī)器選用自主研發(fā)的紅外線發(fā)熱器件，采用先進(jìn)的PID智能控溫加熱技術(shù)，進(jìn)行控溫。
2、可實(shí)現(xiàn)對(duì)有鉛、無(wú)鉛PCB板元件進(jìn)行加熱，尤其適合含BGA、SMD元件的PCB板。
2、專用紅外線加熱穿透力強(qiáng)、器件受熱均勻、無(wú)熱風(fēng)流動(dòng)不會(huì)讓PCB板上的微小元件移位，焊接質(zhì)量。
3、本機(jī)配備1500W預(yù)熱（溶膠）系統(tǒng)， 預(yù)熱范圍280x270mm，可與手持式紅外焊接機(jī)T-835配套使用。
4、操作容易，經(jīng)過(guò)簡(jiǎn)單訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。
二、主要參數(shù)：
工作臺(tái)面尺寸 410x316mm
額定電壓和頻率 AC220-230v/AC110V 60/50Hz
整機(jī)功率 1600W
紅外預(yù)熱底盤(pán)功率 1500W
預(yù)熱底盤(pán)預(yù)熱尺寸 280x270mm
預(yù)熱底盤(pán)溫度可調(diào) 0-450℃
三、主要部件：
預(yù)熱爐主體 1
溫度傳感器 1
PCB板托架 1
國(guó)標(biāo)電源線 1
用戶使用手冊(cè)（光盤(pán)） 1
