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產(chǎn)品特點(diǎn):
● 采用自主研發(fā)的紅外線拆焊技術(shù)。
● 專用紅外線加熱，穿透力強(qiáng),器件受熱均勻,突破傳統(tǒng)熱風(fēng)拆焊機(jī)罩住元件加熱，熱沖擊較大缺點(diǎn)。 ● 操作容易，經(jīng)過一天訓(xùn)練即可完全操作本機(jī)。
● 無需拆焊治具 ， 本機(jī)可拆焊15x15-35x35mm所有元件。
● 本機(jī)配備650W預(yù)熱溶膠系統(tǒng) ， 預(yù)熱范圍120x120mm。
● 紅外線加熱無熱風(fēng)流動，不會影響周邊微小元件，可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，尤其是返修 BGA元件。
● T-862++完全能滿足手機(jī)、筆記本、電腦、電游等BGA維修要求。
產(chǎn)品參數(shù)：
電源電壓:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需單獨(dú)定做）；
額定功率:800w;
預(yù)設(shè)溫度:100℃-350℃;
發(fā)熱元件:紅外線光源
