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石墨片工藝（加工方法）：為了更好的適應(yīng)電子元器件及電路模塊起伏的表面，解決不同產(chǎn)品的不同需求，需要對導(dǎo)熱石墨片進(jìn)行一定的加工處理，常見的主要加工方法有如下幾種為：
背膠加工：為了能更好粘附在ic及電子元件電路板上，需在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行背膠加工，常見的背膠方式如圖所示：
覆膜加工：一些產(chǎn)品在電路設(shè)計(jì)中需要絕緣隔熱，而導(dǎo)熱石墨片本身是導(dǎo)電的，這時候就需要在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行覆膜加工處理，以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品性能較優(yōu)化。
包邊加工：石墨在模切過程中，邊緣容易掉粉，有時候還要對導(dǎo)熱石墨片進(jìn)行包邊處理。
根據(jù)客戶產(chǎn)品的不同需求，可選取適合的加工方法.更多導(dǎo)熱石墨片加工方法
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