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導(dǎo)熱陶瓷片導(dǎo)熱系數(shù),高達(dá)28.9W/(m-K)，尺寸可定做www.jrfcl.com，厚度從0.2mm~5.5mm。比貝格斯導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)高，提高功率器件散熱性能。
導(dǎo)熱系數(shù)對(duì)比。
導(dǎo)熱墊片的導(dǎo)熱系數(shù)大都在2.0 W/(m-K)以下；
貝格斯Sil-Pad2000系列也只有3.5W/(m-K)；
導(dǎo)熱陶瓷片是代替硅膠片、矽膠片、軟矽膠墊、絕緣粒、云母片理想材料。耐高溫和高壓。陶瓷墊片的擊穿強(qiáng)度在15kV~65kV，允許使用的較高溫度達(dá)1600℃，能適應(yīng)高溫、高壓、高磨損、強(qiáng)腐蝕的惡劣工作環(huán)境，滿足電源產(chǎn)品在各種場(chǎng)合的應(yīng)用要求；
使用壽命較長(zhǎng)。可以減少設(shè)備的維修次數(shù)，提高設(shè)備運(yùn)行的安全性和穩(wěn)定性；符合歐盟ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。
導(dǎo)熱陶瓷片導(dǎo)熱系數(shù): 24W/M.K;耐高溫/耐高壓,受熱均勻,散熱快;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊,體積小,發(fā)熱元件耐酸堿腐蝕,經(jīng)久耐用; 厚度: 0.635, 0.8,1.0, 2.0, 3.0,4.0mm;尺寸: TO-220, TO-247, TO-264, TO-3P;非標(biāo)尺寸定做符合歐盟ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn).
典型應(yīng)用:
IC、MOS、三極管、肖特基、IGBT 需要散熱的面熱源，高密度開關(guān)電源, 高頻通訊設(shè)備, 高頻焊機(jī)等電子產(chǎn)品設(shè)備中。
