半自動(dòng)絲印機(jī)介紹鋼網(wǎng) 　　PCB上已固定了COB器件，但仍要進(jìn)行印錫的貼片工藝，這就需要用到Bonding模板。 　　Bonding模板就是在模板所對(duì)應(yīng)的PCB bonding位處加做一個(gè)小蓋，以避開COB器件達(dá)到平整印刷的目的。 　　為了減少錫膏與孔壁之間的摩擦力，便于脫模，進(jìn)一步改善錫膏的釋放效果， 在2004年初，偉創(chuàng)新公司在傳統(tǒng)減成工藝“電拋光”模板基礎(chǔ)上，增加了特別的后 處理加成工藝--“鍍鎳”，并獲得專利。鍍鎳模板結(jié)合了激光模板與電鑄模板的優(yōu)點(diǎn)。 　　采用美國原裝301型鋼片制造，蝕刻鋼網(wǎng)適用于角位及間距大于等于0.4MM的PCB板印刷，適合需抄板及菲林使用,可同時(shí)使用CAD/CAM及曝光方式,視不同的零件可進(jìn)行縮放,不需根據(jù)零件位的計(jì)算價(jià)格.制作時(shí)間快捷。價(jià)格較激光模板便宜.便于客戶的菲林存檔。 　　制作工藝 　　鋼網(wǎng)的制作工藝有:化學(xué)蝕刻法(chemical etch)、激光切割法(laser cutting)、電鑄成型法(electroform)。 　　1、化學(xué)蝕刻法(chemical etch) 　　工藝流程:數(shù)據(jù)文件PCB→菲林制作→曝光→顯影→蝕刻→鋼片清洗→張網(wǎng) 　　特點(diǎn):一次成型，速度較快點(diǎn);價(jià)格便宜。 　　缺點(diǎn):易形成沙漏形狀(蝕刻不夠)或開口尺寸變大(過度蝕刻);客觀因素(經(jīng)驗(yàn)、藥劑、菲林)影響大，制作環(huán)節(jié)較多，累積誤差較大，不適合fine pitch鋼網(wǎng)制作法;制作過程有污染，不利于環(huán)保。 深圳市凝聯(lián)特電子設(shè)備有限公司 聯(lián)系人：陳小姐 手機(jī)：13410433179 15013444290 電話：0755-61516829 傳真：0755-61516829 Email:1614052431@qq.com 地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌大田路41號(hào)