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激光切割(laser-cut)模板
激光切割是另一種減去(subtractive)工藝，但它沒有底切問題。模板直接從Gerber數(shù)據(jù)制作，因此開孔精度得到改善。數(shù)據(jù)可按需要調整以改變尺寸。更好的過程控制也會改善開孔精度。激光切割模板的另一個優(yōu)點是孔壁可成錐形?；瘜W蝕刻的模板也可以成錐形，如果只從一面腐蝕，但是開孔尺寸可能太大。板面的開口稍微比刮板面的大一點的錐形開孔(0.001¨~0.002¨，產(chǎn)生大約2°的角度)，對錫膏釋放更容易。
激光切割可以制作出小至0.004¨的開孔寬度，精度達到0.0005¨，因此很適合于超密間距(ultra-fine-pitch)的元件印刷。激光切割的模板也會產(chǎn)生粗糙的邊緣，因為在切割期間汽化的金屬變成金屬渣。這可能引起錫膏阻塞。更平滑的孔壁可通過微蝕刻來產(chǎn)生。激光切割的模板如果沒有預先對需要較薄的區(qū)域進行化學腐蝕，就不能制成臺階式多級模板。激光一個一個地切割每一個開孔，因此模板成本是要切割的開孔數(shù)量而定。
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