產(chǎn)品分類 更多>>
產(chǎn)品推薦
福建電子灌封膠 環(huán)氧AB膠 電子膠
性能及應(yīng)用：
適用于需導(dǎo)熱的一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；具有一定的導(dǎo)熱性。
常溫固化過程中放熱溫度低，較高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異
福建電子灌封膠 環(huán)氧AB膠 電子膠固化后表面光亮、平整，固化物防潮。
膠液性能：
測試項目 測試方法 測試結(jié)果（A） 測試結(jié)果（B）
外觀 目測 黑色粘稠液體 褐色液體
密度 25℃，g/cm3 1.95~2.00 1.12
粘度 25℃，mpa.s 20000~40000 40~120
福建電子灌封膠 環(huán)氧AB膠 電子膠使用工藝：
配膠：將A和B組分以重量比5 ：1計量，混合均勻后即可進(jìn)行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應(yīng)現(xiàn)配現(xiàn)用?？刹僮鲿r間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為40～70分鐘，配膠量越大，可操作時間越短。
固化條件：在25℃條件下,6～8小時表面即可變硬，24小時后可完全固化； 60～70℃條件下,2～3小時可完全固化.
