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省內(nèi)灌封膠廠家 電子灌封膠價(jià)格 福建灌封
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【環(huán)氧膠性能及應(yīng)用】
1、適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；
2、常溫固化過(guò)程中放熱溫度低，較高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。
【環(huán)氧膠膠液性能】
測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試方法或條件 測(cè)試結(jié)果（A） 測(cè)試結(jié)果（B）
外觀 目測(cè) 黑色粘稠液體 ? 褐色液體
密度 25℃，g/cm3 1.63~1.65 1.12
粘度 25℃，mpa.s 9000~10000 40~120
省內(nèi)灌封膠廠家 電子灌封膠價(jià)格 福建灌封【灌封膠使用工藝】
配膠：將A和B組分以重量比5：1計(jì)量，混合均勻后即可進(jìn)行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過(guò)大,應(yīng)現(xiàn)配現(xiàn)用?？刹僮鲿r(shí)間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為40分鐘至70分鐘，配膠量越大，可操作時(shí)間越短。
固化條件：在25℃條件下,6~8小時(shí)表面即可變硬；24小時(shí)后可完全固化， 60℃~70℃條件下,2~3小時(shí)可完全固化.
