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與無(wú)鉛化標(biāo)準(zhǔn)發(fā)生牽連的另一方面是元器件連接電極鍍層(金屬)同無(wú)鉛焊料取得統(tǒng)一。對(duì)這個(gè)問(wèn)題首先要搞清楚在組裝基板焊區(qū)、元件電極與使用的無(wú)鉛焊料間有沒(méi)有等同性的必要。同類焊料和不同類元素混放時(shí)給產(chǎn)品會(huì)帶來(lái)樣的影響，同時(shí)也有待于性標(biāo)準(zhǔn)化組織在綜合各方面的意見(jiàn)后提出相應(yīng)的建議。
無(wú)鉛化國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的建立對(duì)推動(dòng)這項(xiàng)事業(yè)是有利的。目前公開(kāi)的技術(shù)信息，專利文獻(xiàn)還不是很多，但隨著今后國(guó)際法規(guī)時(shí)間表推出，一定會(huì)形成一個(gè)適用性很強(qiáng)的標(biāo)準(zhǔn)框架。
無(wú)鉛焊接應(yīng)用案例 SONY SONY(索尼)公司從1996年開(kāi)始a研究無(wú)鉛化組裝工藝，并在無(wú)鉛化的性、量產(chǎn)性、成本性方面對(duì)Sn-Ag系、Sn-Zn系焊料進(jìn)行了驗(yàn)證。在1999年的第三季度與500多家元器件制造銷售商進(jìn)行無(wú)鉛化協(xié)商，簽訂了無(wú)鉛實(shí)用化協(xié)議。
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