產(chǎn)品分類 更多>>
電路板與元件的表面涂層也必須與無鉛焊錫兼容。例如，銅表面涂層的板面上的焊接點(diǎn)可能在機(jī)械上和外觀上都受較高的無鉛焊錫的表面貼裝技術(shù)(SMT)回流焊接溫度的影響，它可能造成錫與銅之間有害金屬間化合物的形成。無鉛焊錫的外觀也是不同的(比如，某些配方看上去光亮但比傳統(tǒng)的錫-鉛焊錫缺少一點(diǎn)反光性)，可能要求標(biāo)準(zhǔn)品質(zhì)控制程序的改變。后，因?yàn)楝F(xiàn)在沒有高含鉛(high-lead-bearing)焊錫的替代品存在，所以完全的無鉛裝配還是不可能的。
雖然現(xiàn)在的助焊劑系統(tǒng)與錫-鉛焊錫運(yùn)作良好，無鉛替代合金將不會(huì)在所有的板元件表面涂層上同樣的表現(xiàn)，不會(huì)容易地熔濕(wet)以形成相同的金屬間化合物焊接類型。因此可能需要改善助焊劑，提高熔濕性能，減少BGA焊接中的空洞。
理想的無鉛焊錫合金將提供制造商良好的電氣與機(jī)械特性、良好的熔濕(wetting)能力、沒有電解腐蝕和枝晶的(dentritic)增長的問題、可接受的價(jià)格、和現(xiàn)在與將來各種形式的可獲得性。焊錫將使用傳統(tǒng)的助焊劑系統(tǒng)，不要求使用氮?dú)鈦碛行У娜蹪瘛?
滿足波峰焊接、SMT和手工裝配要求的無鉛替代品今天都可在市場(chǎng)買到，雖然在元件無鉛合金、電路板表面涂層兼容性、助焊劑系統(tǒng)開發(fā)和工藝問題上要求更多的研究。
無鉛化技術(shù)：整機(jī)廠和元件廠都應(yīng)引起足夠重視
深圳市凝聯(lián)特電子設(shè)備有限公司
聯(lián)系人：陳小姐
手機(jī)：13410433179
電話：0755-61516829
傳真：0755-61516829
Email:1614052431@qq.com
地址：深圳市寶安區(qū)沙井街道步涌大田路41號(hào)
