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電子電器塑封料、模塑料用硅微粉
主要特點(diǎn)：
選用天然石英為原料，經(jīng)特殊工藝處理加工而成，二氧化硅含量高、低離子含量、低電導(dǎo)率等特點(diǎn)。
應(yīng)用行業(yè)：
1、電子電器塑封料、模塑料及高性能電子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡膠制品生產(chǎn)中的耐磨、耐熱，填充量大。
3、細(xì)粉可用于油漆、涂料生產(chǎn)中做耐磨耐高溫填充劑。
規(guī)格及技術(shù)指標(biāo)：
項(xiàng)目規(guī)格
化學(xué)成份％
水萃取液 (1/10) ％
憎水性
min
中位
粒徑
D50um
比表面積
cm2/cc
SiO2
水份
Fe2O3
Al2O3
灼燒
失量
Na
ppm
Cl-
ppm
Fe3 2
ppm
電導(dǎo)率 us/cm
PH 值
HDJG-300
99.8
0.10
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
/
50
1800 － 2100
HDJG-400
99.8
0.07
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
/
35
2100 － 2300
HDJG-600
99.8
0.07
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
/
23
2600 － 2800
HDJG-1250
99.8
0.07
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
＞ 45
10
5200 － 6500
HDJG-2500
99.8
0.07
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
＞ 45
5
6800 － 7000
HDJG-5000
99.8
0.07
0.01
0.06
0.1
＜ 2
＜ 3
＜ 3
＜ 3
5.5 ～ 7.5
＞ 45
2.5
9000 － 9500
