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一、環(huán)氧塑封料用硅微粉概述：
環(huán)氧塑封料用硅微粉采用球形率95%以上的度球形硅微粉，用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：
環(huán)氧塑封料用硅微粉規(guī)格
400目
600目
800目
1000目
1250目
1500目
2000目
4000目
6000目
8000目
10000目
三、環(huán)氧塑封料用硅微粉性能參數(shù)：
產(chǎn)品名稱
常用目數(shù)
白度
莫氏硬度
性能特點
電子級和電工級環(huán)氧塑封料用硅微粉
600-5000
90度以上
7
球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
四、環(huán)氧塑封料用硅微粉產(chǎn)品特點：
1、比表面積大：無孔隙表面，水分含量低；
2、度高：度原料和特殊工藝處理，雜質(zhì)離子含量低，結(jié)晶含量低；
3、球形度高：真球狀粒子，粒徑范圍為30-2微米；
4、良好的分散性：無表面粘附力作用，球體光滑，易于分散；
5、粒度分布窄且可控：便于進行級配混合處理；
