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印刷電路板鉆孔工藝技術(shù)
鉆孔質(zhì)量首先要電鍍通孔的高性和量，就必須嚴(yán)格控制鉆孔質(zhì)量。在這方面國(guó)內(nèi)外都十分重視。特別是表面封裝多層印制電路板的板厚與孔徑比較高，因此電鍍通孔www.szyihpcb.com 的質(zhì)量成了提高表面封裝印制電路板合格率的關(guān)鍵。目前國(guó)外在通孔孔徑尺寸選擇上，采用直徑0.25-0.30mm。通孔的小徑化的關(guān)鍵是高精度、高穩(wěn)定性數(shù)控鉆床的開發(fā)和使用，近年來國(guó)外已開發(fā)和使用能鉆直徑為0.10mm孔的CNC鉆床和專用工具。在鉆孔方面，經(jīng)驗(yàn)告訴我們，在研究基材的物理和化學(xué)性能的基礎(chǔ)上，正確地選擇鉆孔工藝參數(shù)是非常重要的。同時(shí)還要正確的選擇所采用的輔助材料及相配套的工夾具（如：上下墊板、定位方法、鉆頭等）。為適應(yīng)微孔徑還采用激光打孔技術(shù)。
