芯片反向設(shè)計(jì)（抄芯片，克隆芯片，集成電路反向設(shè)計(jì)）的概念是對(duì)已有的集成電路芯片進(jìn)行完全仿制設(shè)計(jì)，或在原有芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行部分改動(dòng)設(shè)計(jì)然后依據(jù)現(xiàn)有工藝線的設(shè)計(jì)規(guī)則要求重新流片，可以通過(guò)對(duì)原有芯片進(jìn)行壓縮面積、更改更細(xì)線寬，從而達(dá)到降低芯片成本的要求。 因有些IC已停產(chǎn),但市場(chǎng)又有需求,此時(shí)只有重新開(kāi)發(fā)此芯片,捷徑之一就是參考原來(lái)的芯片,進(jìn)行再次開(kāi)發(fā)；福瑞創(chuàng)新可根據(jù)客戶提供樣品進(jìn)行芯片解剖、分層拍照、芯片電路提取和分析、版圖提取和重繪等技術(shù)服務(wù) 門(mén)陣列芯片替代解決方案:1、通過(guò)反向的方法得到原芯片的內(nèi)部電路、底層器件等連接關(guān)系，然后通過(guò)現(xiàn)有FPGA的方式燒錄后替代原芯片，此種方法是開(kāi)發(fā)周期短，能夠短時(shí)間內(nèi)提供給客戶所需的芯片；缺點(diǎn)：、如果遇到門(mén)陣列內(nèi)部芯片有特殊存儲(chǔ)器、寄存器等情況，導(dǎo)致某些功能無(wú)法描述的問(wèn)題，從而使得FPGA無(wú)法替代；第二FPGA替代芯片的采購(gòu)成本問(wèn)題。 2、通過(guò)芯片反向、提取電路、重新繪制版圖，在依據(jù)現(xiàn)有工藝線的設(shè)計(jì)規(guī)則要求變更芯片工藝線寬、壓縮面積的后流片方式解決，盡管此種方法相對(duì)于FPGA開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng)、流片費(fèi)用相對(duì)較高，但是從芯片的長(zhǎng)遠(yuǎn)采購(gòu)來(lái)看，隨著芯片的用量增加相對(duì)單個(gè)芯片的價(jià)錢(qián)越低，當(dāng)然就需要芯片要有一定的用量。 聯(lián)系人：肖建坡 Q Q：262533058 電 話：13520795394 網(wǎng) 址：http://freecreative.czvv.com/