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深圳市洹偉科技開發(fā)有限公司結(jié)合了新的EDA設(shè)計(jì)軟件、的PCB抄板技術(shù)人員及先進(jìn)的工藝技術(shù)，可克隆單層、雙層、多層（較高為32層）PCB電路板，能對各種盲埋孔等高難度PCB電路板進(jìn)行抄板工作，無論是元件密集，遍布微帶線、等長線的電腦主板、高端顯卡板、千兆網(wǎng)絡(luò)設(shè)備基板，或是對高頻處理要求苛刻，電磁兼容性控制嚴(yán)格的小靈通主板、手機(jī)主板、無線網(wǎng)卡及其他無線通訊設(shè)備、盲孔埋孔密布的工控主板，多BGA多處理器主板，我們均有完成全套的PCB抄板,BOM元器件清單，芯片解密采購，樣機(jī)焊接調(diào)試到生產(chǎn)跟進(jìn)的一條龍式服務(wù)。
