產(chǎn)品介紹 PV-1000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統(tǒng)為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（總厚度變化）TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數(shù)據(jù)傳輸接口及基于Windows的控制軟件，用以進行在線及離線數(shù)據(jù)管理功能。 無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-產(chǎn)品特點 ■ 使用MTI Instruments的推/拉電容探針技術(shù) ■ 每套系統(tǒng)提供多三個測量通道 ■ 可進行較大、小、平均厚度測量和TTV測量 ■ 可進行翹曲度測量（需要3探頭） ■ 用激光傳感器進行線鋸方向和深度監(jiān)視（可選） ■ 集成數(shù)據(jù)采集和電氣控制系統(tǒng) ■ 為工廠測量提供快速以太網(wǎng)通訊接口，速率為每秒5片 ■ 可增加的直線厚度掃描數(shù)量 ■ 與現(xiàn)有的硅片處理設(shè)備有數(shù)字I/O接口 ■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數(shù)據(jù)監(jiān)控 ■ 提供標(biāo)準(zhǔn)及客戶定制的探頭 ■ 提供基于Windows的動態(tài)鏈接庫用于與控制電腦集成 ■ 用渦電流法測量硅片電阻率 無接觸硅片綜合測試系統(tǒng)-技術(shù)指標(biāo) ■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm. ■ 厚度測試范圍：1.7mm，可擴展到2.5mm. ■ 厚度測試精度： /-0.25um ■ 厚度重復(fù)性精度：0.050um ■ 測量點直徑：8mm ■ TTV 測試精度: /-0.05um ■ TTV重復(fù)性精度: 0.050um ■ 彎曲度測試范圍： /-500um [ /-850um] ■ 彎曲度測試精度： /-2.0um ■ 彎曲度重復(fù)性精度： 0.750um ■ 電阻率測量范圍：5-2000ohm/sq（0.1-40ohm-cm） ■ 電阻率測量精度：2% ■ 電阻率測量重復(fù)精度：1% ■ 晶圓硅片類型：單晶或多晶硅 ■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎所有半導(dǎo)體材料 ■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質(zhì)量檢測等 ■ 平面/缺口：所有的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)平面或缺口 ■ 硅片安裝：裸片，藍(lán)寶石/石英基底，黏膠帶 ■ 連續(xù)5點測量