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可打磨各種封裝的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、FLASH、TO等，把原來的標識去掉再打上所需的型號、批號或LOGO，目的是保護電路設計方案，提高抄板難度電子元器件（IC打磨 FLASH 內存條顆粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；應用于IC、三極管、電容、電阻、電感、內存、芯片、、SD卡、MMC卡等。
為保護知識產(chǎn)權，提高抄板難度，針對目前機械打磨方式常常會產(chǎn)生歪腳、靜電燒壞、機械損壞、人手接觸后管腳氧化等缺點。本公司采用冷光照射技術進行去字對芯片（IC）保密，各種封裝型號均可，對QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢。
