芯視界引進(jìn)德國(guó)超精密研磨系統(tǒng)和多臺(tái)激光打標(biāo)機(jī)，采用封裝材料附著技術(shù)對(duì)IC表面處理，提供精密IC打磨、激光刻字、激光打標(biāo)業(yè)務(wù)。 可打磨各種封裝的IC如：BGA、DIP、SOP、TSSOP、SOT、SOJ、QFP、QFN、TO等，把原來(lái)的標(biāo)識(shí)去掉再打上所需的型號(hào)、批號(hào)或LOGO，目的是保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案，提高抄板難度！ 電子元器件（IC打磨 FLASH 內(nèi)存條顆粒）激光刻字，精密打磨，激光去字、翻新加工；應(yīng)用于IC、三極管、電容、電阻、電感、內(nèi)存、芯片、、SD卡、MMC卡等。 為保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，提高抄板難度，針對(duì)目前機(jī)械打磨方式常常會(huì)產(chǎn)生歪腳、靜電燒壞、機(jī)械損壞、人手接觸后管腳氧化等缺點(diǎn)。本公司采用冷光照射技術(shù)進(jìn)行去字對(duì)芯片（IC）保密，各種封裝型號(hào)均可，對(duì)QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢(shì)。 冷光照射技術(shù)用于芯片（IC）保密的優(yōu)點(diǎn)： a.無(wú)機(jī)械和人手接觸，不會(huì)產(chǎn)生歪腳、靜電燒壞、機(jī)械損壞等不良現(xiàn)象。 b.徹底去字，對(duì)芯片（IC）保密性良好，用高倍顯微鏡也無(wú)法看到原來(lái)的字跡。 c.不受元件高低及周邊元件的影響，已上板的芯片（IC）也可采用冷光照射技術(shù)去字保密。 芯視界提供激光打標(biāo)、激光打碼、IC打磨等加工業(yè)務(wù)。本公司擁有目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)的激光打標(biāo)、激光打碼設(shè)備多臺(tái)，由十余年激光加工經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)精英指導(dǎo)生產(chǎn)，并引進(jìn)針對(duì)ＩＣ行業(yè)的打磨打字，去字去型號(hào)等加工生產(chǎn)線一條。公司以多年的加工經(jīng)驗(yàn)，嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和真誠(chéng)的互動(dòng)協(xié)作，贏得了客戶的廣泛好評(píng)，客戶群遍布全國(guó)各地! 因?yàn)檎\(chéng)信，我們贏得了市場(chǎng)；因?yàn)?，我們?chuàng)造了效率！我們將以較優(yōu)的品質(zhì)、較高的效率及的價(jià)格，回報(bào)各新老客戶的信賴與支持。