3D錫膏厚度測(cè)試儀SPI7500 技術(shù)參數(shù) 可測(cè)錫膏厚度 10~1000um 自動(dòng)對(duì)焦范圍 >6mm 手動(dòng)對(duì)焦功能 支持 掃描速度（較高） 409.6平方mm/秒 掃描幀率 400幀/秒 掃描步距 5,10,20,40,80um可選 掃描寬度 12.8mm 高度重復(fù)精度 <0.5um 體積重復(fù)精度 <0.75% GRR <8% 較大裝夾PCB尺寸 365×860mm（0.314平方米） XY掃描范圍 350×430mm（>430mm的區(qū)域可分兩段測(cè)量） PCB厚度 0.4~ >5 mm 允許被測(cè)物高度 75 mm（上30mm，下較高45mm） 加減速時(shí)同步掃描 支持 高度分辨率 0.056 um （= 56nm = 0.000056mm） PCB平面修正 多點(diǎn)參照修正傾斜和扭曲 綠油銅箔厚度補(bǔ)償 支持 可每個(gè)參照點(diǎn)獨(dú)立設(shè)置 影像采集系統(tǒng)像素 約400萬(wàn)有效像素（彩色） 視場(chǎng)（FOV） 12.8 x 10.2 mm 掃描光源 650nm 紅激光 背景光源 紅、綠、藍(lán)（三原色）漫射照明和一路垂直照明，共4路LED照明 影像傳輸 高速數(shù)字傳輸 Mark識(shí)別 支持，智能抗噪音算法，可識(shí)別多種形狀 3D模式 色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖，任意角度旋轉(zhuǎn)，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度 測(cè)量模式 一鍵全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)截面分析 測(cè)量結(jié)果 3D：平均厚度、較高、較低、厚度比、面積、體積、面積比、體積比、長(zhǎng)、寬、目標(biāo)數(shù)量等，主要結(jié)果可導(dǎo)出至Excel文件 截面分析 截面模擬圖和報(bào)告，某點(diǎn)高度、平均高度、較高、較低、截面積，支持正交截和斜截 2D平面測(cè)量 圓、橢圓直徑面積，方、矩形長(zhǎng)寬面積，直線距離等