3D-SPi錫膏厚度測(cè)試儀：LTT-H80系列、T-1010a高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)、InSPIre-510a在線型高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)、LASTER-D2000，2D錫膏厚度測(cè)試儀。 特點(diǎn)： 大測(cè)量區(qū)330mm×300mm (530mm X 460mm)， 充分滿足基板要求； ● 自細(xì)夾板功能，快速夾板定位，無(wú)須手動(dòng)操作、調(diào)整快 速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)； ● 通過(guò)PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移； ● 采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形， 獲取準(zhǔn)確錫膏高度； ● 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強(qiáng) 大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件； ● 同時(shí)可替代SMT坐標(biāo)機(jī)使用 可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、 X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、 趨勢(shì)圖、管制圖等； ● 掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，影像同樣可用于2D； ● 精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試精度與 使用壽命； ● 超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試； ● 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看； Bestemp 3D錫膏厚度測(cè)試儀 Bestemp LTT-H80 特點(diǎn)/Features 1、H80錫膏厚度儀的較大測(cè)量范圍330mm×300mm (530mm X 460mm)。 2、H80錫膏厚度儀采用自動(dòng)夾板，快速定位，不用手動(dòng)操作調(diào)整,可謂操作更簡(jiǎn)便，真正實(shí)現(xiàn)可編程測(cè)試系統(tǒng)。 3、H80錫膏厚度儀是通過(guò)PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移； 4、H80錫膏厚度儀是采用3軸自動(dòng)移動(dòng)、自動(dòng)對(duì)焦，自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度數(shù)字； 5、H80錫膏厚度儀高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統(tǒng)，速度快，精度高強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件； 6、H80錫膏厚度儀可以當(dāng)SMT坐標(biāo)機(jī)使用，可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形圖、趨勢(shì)圖、管制圖等；