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LC4100系列灌孔銀漿
應(yīng)用：
本銀漿為低溫共燒電子陶瓷元件LTCC灌孔銀漿，用于LC濾波器、大功率LED燈氧化鋁基座、疊層壓電蜂鳴片及其它低溫共燒陶瓷的內(nèi)部層與層之間銀電極的通孔連接，與陶瓷體（例如Dupont951生膜帶）共燒匹配性好。
特點(diǎn)：
■ 收縮率小，共燒匹配性優(yōu)異。
■ 燒結(jié)后銀層致密，連續(xù)，不斷裂凹陷。
■ 高導(dǎo)電率，適合高頻環(huán)境使用。
■ 綠色環(huán)保，不含鉛、鎘。
■ 粘度穩(wěn)定，易存儲，易加工。
物理性能:
型號 固含量（%） 粘度*（KCPS）
LC4100系列 高 100~2800
注*：粘度檢測條件為Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
以上指標(biāo)可根據(jù)客戶特殊要求定制。
使用方法
攪 拌：用專用稀釋劑調(diào)整漿料粘度至原始值(總加入量不能超過0.1%)，使用前必須攪拌均勻。
加 工：可以選用注射方式、印刷方式、擠壓灌孔作業(yè)。
干 燥：鏈?zhǔn)胶鏍t100~130℃ 10分鐘
燒 銀：鏈?zhǔn)剿淼罓t 830--880℃ 10~30分鐘（較高溫度）
通風(fēng)量充足。確保有機(jī)系體系完全分解
清 洗：用松節(jié)油或酒精
儲 存：陰涼處但不必冷凍，保存溫度為18~25℃
有效期：6個(gè)月
包 裝：1000（或500）g/瓶
