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可焊銀漿
應(yīng)用：
本銀漿為外部電極可焊銀漿，用于片式電容器端電極沾銀，圓片電容器面電極，其他陶瓷元件面電極。燒結(jié)后可直接連引線浸焊，具有較好的焊接性能。
特點(diǎn)：
■ 干燥后固化強(qiáng)度高
■ 燒銀后端頭銀層致密。
■ 無(wú)機(jī)粘接劑中不含鉛、鎘。
■ 附著力高。
■ 可焊性耐焊接性良好
物理性能:
參數(shù)
型號(hào)
固含量（%）
粘度*（KCPS）
細(xì) 度（第二刻線/90%）
適用性
F24006
81±1.0
70.0~100.0
≤（12.0μm/7.0μm）
各種陶瓷元器件
注*：粘度檢測(cè)條件為Brookfield LV 4#,12RPM ，25±0.5℃；
以上指標(biāo)可根據(jù)客戶特殊要求定制。
攪拌：用F24006專(zhuān)用稀釋劑調(diào)整漿料粘度至原始值，使用前必須攪拌均勻。
封端：可以選用JIG方式，厚硅膠板方式，薄硅膠板方式進(jìn)行沾銀，或者印刷電極。
干燥：鏈?zhǔn)胶鏍t 110~130℃ 15分鐘。
燒銀：鏈?zhǔn)剿淼罓t 830~850℃ 10~13分鐘（較高溫度）
通風(fēng)量充足。確保有機(jī)系體系完全分解。
清洗：建議使用松節(jié)油或酒精。
儲(chǔ)存：陰涼處但不必冷凍，保存溫度為18~22℃。
有效期：6個(gè)月。
包裝：1000g/瓶或2000g/瓶。
