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★打孔機(jī)特點(diǎn)：
1、 先進(jìn)的WindowsXP操作系統(tǒng)，功能強(qiáng)大，性能穩(wěn)定，操作簡單。
2、 沖孔速度快；采用先進(jìn)的圖象系統(tǒng)，識別時間在0.035秒內(nèi)，沖孔速度高達(dá)0.35秒/孔。
3、 沖孔精度高；采用壓腳壓料及圖象三次定位結(jié)合，大大提高了沖孔精度。為行業(yè)。
4、 沖孔噪音??；獨(dú)特的減音設(shè)計，沖孔行程保持在額定范圍內(nèi)，大大降低沖孔時的噪音。
5、 具有上、下光源及光源亮度調(diào)節(jié)功能，可準(zhǔn)確識別各種材料的靶形。
6、 采用獨(dú)特的圖象處理計算方法，可打半圓以上的殘缺圓。
7、 采用人性化整體設(shè)計，10.4英寸液晶觸摸屏，人機(jī)直接操作。
8、 自主開發(fā)的操作界面，操作簡單，方便快揭。
9、 大理石工作臺面；臺面清潔、光滑，減少產(chǎn)品拖傷。10、 強(qiáng)大的軟件開發(fā)能力為系統(tǒng)穩(wěn)定提供了有力的保障，機(jī)器軟件終身免費(fèi)升級。
★技術(shù)參數(shù)：
沖孔直徑 1mm-5mm（模具特殊尺寸可定制）
沖孔厚度 0.01mm-2mm（視材料而定）
加工尺寸 600mm×600mm
工作氣壓 0.4MPa-0.8MPa
定位誤差 ﹤0.015mm
沖力 100kg(可加重)
電源 220V 300W
外形尺寸 115×75×130cm(高×寬×長)
設(shè)備重量 190kg
適用范圍 適用于各種軟性線路板、菲林片、聚脂、聚酸亞胺、薄膜電路、重氮片等材料。
