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本設備主要用于藍寶石襯底、硅片、陶瓷片、光學玻璃、石英晶體、其它半導體材料等非金屬和金屬的硬脆性材料薄形精密零件的上、下兩平行端面的同時磨削及拋光。
主要技術(shù)參數(shù)
1）研磨盤規(guī)格：上盤Φ965×Φ385×45mm 下盤Φ965×Φ385×35mm
2）行星輪規(guī)格:Dp12 Z=152 a=20° （外徑：Φ325.96）
3）放置行星輪個數(shù)n 3≤n≤6
4）研磨工件厚度:b 0.3mm≦b≦20mm
5）研磨工件理想規(guī)格: Φ150 較大工件規(guī)格：對角線300mm
6）齒圈升降高度:35mm
7）下研磨盤轉(zhuǎn)速: 0-50rpm
8）主氣缸: Φ125×450mm
10）端鎖氣缸: Φ32×15mm
11）主電機:YVP132M-4 9KW
12）副電機: YVP90L-4 1.5KW
13）砂泵電機: AB-100 250W
