目前pcb抄板那RCC(涂樹脂銅箔)技術(shù)新發(fā)展 http://www.pcbykm.com/多數(shù)應(yīng)用的CO2 激光鉆機的激光波長為9.6μm ，屬紅外光，由于金屬銅對紅外光波的吸收是很低的，因此銅的紅外熱效應(yīng)不理想，同時金屬銅的熔點很高，使CO2 紅外激光幾乎不能夠像對付有機樹脂材料那樣燒蝕RCC 的銅箔。因此，常規(guī)的RCC 積層法工藝在RCC 積層之后，激光蝕孔之前，需要增加一道微盲孔的敷形窗口(Conformal Window) 工序，即需要按傳統(tǒng)的圖像轉(zhuǎn)移技術(shù)，通過貼感光抗蝕干膜或涂覆液態(tài)感光抗蝕油墨，通過曝光、顯影、蝕刻形成表面微盲孔的對位窗口，然后才能用CO2 激光進行鉆孔。這種方式不但使工藝復(fù)雜化，而且存在微盲孔的對位準(zhǔn)確度問題，對RCC 樹脂層厚度敏感，造成100μm 以下微孔合格率下降。這樣不利于BUM 進一步實現(xiàn)高密度化。 為了避免Conformal Window 問題，需要RCC 使用比常規(guī)銅箔(12) 更薄的銅箔，并且利用銅箔隨著表面粗化度的增加對紅外激光的吸收迅速增大的特點，才能實現(xiàn)CO2 紅外激光對RCC 銅箔的直接鉆孔，從而可以簡化BUM 工藝井大大提高生產(chǎn)效率。因此，pcb抄板 RCC 產(chǎn)品技術(shù)向著越來越薄的銅箔應(yīng)用發(fā)展，國外先進水平已經(jīng)實現(xiàn)5μm ，甚至3μm 銅箔的RCC產(chǎn)品化，為了加強保護，這種極薄的銅箔都需要使府可剝離的載體箔。 二、激光成孔技術(shù)的發(fā)展 為了促進BUM 更快更普遍的應(yīng)用，需要進一步降低BUM 的制作成本，使BUM 具有更好的性能/價格比。激光鉆孔占BUM 總產(chǎn)品成本的比例，因此，為了降低激光鉆孔的成本，無論是CO2 紅外激光技術(shù)，還是YAGUV 激光技術(shù)都一直向著更高的鉆孔速度，更高的鉆孔穩(wěn)定性和性方向發(fā)展。 三、RCC 產(chǎn)晶的系列化、高性能化、綠色環(huán)?；? 1. RCC 產(chǎn)品的系列化 圍繞著以環(huán)氧樹脂為主的RCC 產(chǎn)品的系列發(fā)展表現(xiàn)為樹脂向高玻璃化溫度(Tg 170 t以上) ，低吸水率，低介電常數(shù)和低介質(zhì)損耗和高性方向發(fā)展。由于環(huán)氧樹脂全面的綜合性能和突出的工藝特點，使環(huán)氧樹脂的不斷高性能化成為RCC 發(fā)展的一個主要方向。 2. RCC 產(chǎn)品樹脂的高性能化 為了適應(yīng)電子封裝技術(shù)對封裝基板高耐熱性、高尺寸穩(wěn)定性和高性要求，RCC 新樹脂體系向高性能的BT 樹脂、熱固性PPE 樹脂、氧酸醋樹脂等方向發(fā)展。 (1) BT 樹脂RCC BT 樹脂具有優(yōu)異的耐熱性(T g 達到200 t 以上)和良好的高頻特性，其RCC 具有高飛，優(yōu)良的耐濕熱性(如耐壓力容器熱應(yīng)力)和優(yōu)異的耐離子遷移性能，能夠適應(yīng)電子工業(yè)發(fā)展對高密度、高多層及高性能化的需