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DOVER系列圍堰填充膠系列單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC封裝之用途，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。
DOVER DE117 低鹵圍堰填充劑系單組分環(huán)氧膠，適用于環(huán)氧玻璃基板的IC 封裝之用途，如電池線路保護(hù)板等產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐焊性和耐濕性，低熱膨脹系數(shù)以減少變形，優(yōu)異的溫度循環(huán)性能和較佳的流動性。其中DE117D 為圍堰用途，DE117F 為填充用途。
使用指南：
Ⅰ.請于-5℃保存。
Ⅱ.使用前必須先解凍回溫直至達(dá)到室溫（大約2－4小時），請勿在爐內(nèi)加熱解凍。
Ⅲ.請于開封后24小時內(nèi)用完。
Ⅳ.由于解凍后再冷凍可能會帶入水氣等雜質(zhì)，請盡量避免二次冷藏。
Ⅴ.盡管在灌裝時已經(jīng)對膠水進(jìn)行了嚴(yán)格的脫泡處理，但請在終使用時再次進(jìn)行脫泡處理，以避免空氣進(jìn)入。
