詳細請資詢：13713768248/陳小姐 QQ：1273525827 ★ ·利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴大 ★ ·單片結(jié)構(gòu)有佳的機械性強度及性 ★ ·極高的度，在進行自動裝配時有高度的準確性 ★ ·因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強性與穩(wěn)定性 ★ ·低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計 ★ ·殘留誘導系數(shù)小，確保上佳的頻率特性 ★ ·因電解電容器領域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高性的電源 ★ ·由于ESR低，頻率特性良好，故適合于高頻，高密度類型的電源 ED電源專用高壓貼片電容-可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件電容縮小電源體，高容電容，小體積電容，我司可提供長壽命,耐高溫體積小的貼片電容,目前已推廣多家工廠使用,可替代CBB電容.解決CBB電容體只大,不能耐高溫的問題,貼片電容溫度系數(shù)可達-55--- 125度,壽命可達10年 可供樣品. 歡迎查詢和索樣!!! 主要用于電源濾波，電源降壓，倍壓，吸收浪涌保護IC,基本工作原理就是充電放電，當然還有整流、振蕩以及其它的作用。應用于電源電路，實現(xiàn)旁路、去藕、濾波和儲能 LED阻容降壓用高壓貼片電容（代替插件CBB） 250V 224 1812封裝 250V 334 1812封裝 250V 474 1812封裝 250V 684 1812封裝 250V 105 1812封裝 500V 224 1812封裝 以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。 損耗（DF）小于2。5% 可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積 更多規(guī)格歡迎查詢和索樣 QQ：1273525827 13713768248-陳偉萍 模塊電源 常用大容量貼片電容和高壓貼片電容 100V 1U 1812封裝 100V 2.2U 1812封裝 50V 4.7U 1812封裝 25V 10U 1812封裝 25V 22U 1812封裝 10V 47U 1812封裝 6.3V 100U 1812封裝 50V 10U 2220封裝 2KV 102 1812封裝 2KV 332 1812封裝 2KV 103 1812封裝 630V 104 1812封裝 630V 224 2220封裝 250V 1U 2220封裝 以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。 損耗（DF）小于2.5% 可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和鉭電以及鋁電解縮小體積 更多規(guī)格歡迎查詢和索樣 QQ：1273525827 13713768248-陳偉萍 開關(guān)電源 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容 1KV 100p 1206封裝 1KV 221 1206封裝 1KV 102 1206封裝 1KV 222 1206封裝 1KV 472 1206封裝 1KV 103 1206封裝 630V 104 1812封裝 10U/25V 1210封裝 10U/16V 1206封裝 以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。 損耗（DF）小于2。5% 可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積 更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~ QQ：1273525827 13713768248-陳偉萍 網(wǎng)絡交換機 常用高壓貼片電容 500V 103 1206封裝 500V 123 1206封裝 500V 153 1206封裝 500V 223 1206封裝 500V 333 1206封裝 250V 124 1210封裝 100V 334 1210封裝 100V 222 1206封裝 以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。 損耗（DF）小于2.5% 可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件CBB縮小體積 更多規(guī)格歡迎查詢和索樣 QQ：1273525827 13713768248-陳偉萍 HID燈 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容 1KV 100p 1206封裝 1KV 221 1206封裝 1KV 102 1206封裝 1KV 222 1206封裝 1KV 472 1206封裝 1KV 103 1206封裝 630V 104 1812封裝 10U/25V 1210封裝 10U/50V 1210封裝 以上都為陶瓷X7R材質(zhì)，耐溫-55-125度。 損耗（DF）小于2。5% 可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積 更多規(guī)格歡迎查詢和索樣~