牌號：MSP1 日本三菱伸銅 引線框架材料是半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝的主要材料之一。（精恒譽(yù)）國際上沿用的引線框架材料有銅合金和鎳鐵合金兩類材料，銅合金 引線框架材料因其優(yōu)良的高傳導(dǎo)性、又兼其適應(yīng)的加工性、電度釬焊性、 耐應(yīng)力腐蝕開裂性、必要的強(qiáng)度與樹脂封裝的密著性等特點，倍受青睞。 三菱伸銅MSP1性能：高導(dǎo)電性，電熱性，耐蝕性，耐氧化性良好；較高的強(qiáng)度， 延展性，硬度；耐疲勞性及可鍍性，可焊性。 三菱伸銅MSP1應(yīng)用：高精度引線框架用電子銅帶為制造集成電路及半導(dǎo)體分立器件的基礎(chǔ)原料，主要用于集成電路、大中功率管、發(fā)光二極管及三極管和LED支架。 三菱伸銅MSP1化學(xué)成分： 化學(xué)成分 合金名稱 Cu Mg P 比重 MSP1 99.3 0.7 0.005 8.8 三菱伸銅MSP1力學(xué)性能： 力學(xué)性能 合金 名稱 熱膨脹系數(shù)[×10-6/k](20∼300°C) 導(dǎo)熱性[W/(m•K)](20°C) 電阻[μΩ•m] 電導(dǎo)率[%IACS] 彈性模量[kN/mm2] 17.3 264 0.0273 63 125 抗拉強(qiáng)度[N/mm2] (MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451) 0.2%屈服強(qiáng)度[N/mm2] <公稱允許0.2%偏差> (MPa=N/mm2,KSI=N/mm2×0.1451) 伸長率[%min] <公稱50 mm的% (=2 英寸的%)> 維氏硬度[Hv] MSP1 0 390Max. 0 - 0 25 0 100Max. 1/4H 365∼450 1/4H 300∼410 1/4H 15 1/4H 90∼140 1/2H 420∼510 1/2H 370∼480 1/2H 10 1/2H 120∼170 三菱 伸銅 3/4H - 3/4H - 3/4H - 3/4H - H 480∼570 H 440∼550 H 7 H 150∼190 EH 540∼630 EH 490∼620 EH 5 EH 170∼210 SH 590Min. SH 540Min. SH - SH 180Min. ESH - ESH - ESH - ESH - 金萬日專業(yè)經(jīng)營五金沖壓原材料： 日本三菱磷銅C5191、C5210，進(jìn)口磷銅（日本三菱） 青銅C2680、C2600、C2801，進(jìn)口青銅、（日本、韓國） 洋白銅C7521、C7701，洋白銅（日本三菱、雅馬哈） 鈹銅C1720，17530 17300（國產(chǎn)鈹銅、日本NGK鈹銅C1720、美國BRUSHC17200鈹銅） 另有各種銅板，銅棒現(xiàn)貨供應(yīng)，牌號有：銅合金 Qbe2 H70 H68 H63 H62 T2 TU2 C1720 C7521 C2600 C2680 C2720 C2800 C1100 C1011 C17200 C75200 C26000 C26200 C27400 C28000 C11000 C10200 CUBe2 CuNi18Zn20 CuZn30 CuZn33 CuZn37 E-Cu58 OF-CU