目前IC使用率越來(lái)越高且不良率及反修率也越來(lái)越高，此機(jī)器可以測(cè)試IC各腳之間開短路，對(duì)GND和VCC的clamp diode, 對(duì)地及相關(guān)腳的電阻及電容，對(duì)IC上電，量測(cè)關(guān)鍵點(diǎn)的電壓等手段檢測(cè)出不良IC，并能對(duì)不良情況進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，以便做分析并查找對(duì)策。此方式對(duì)IC可測(cè)率達(dá)到98%以上。將是IC測(cè)試的實(shí)惠快速 測(cè)試的變革，為BGA封裝不良返修測(cè)試提供行之有效測(cè)試解決方案。 產(chǎn)品特點(diǎn)： § 模塊化設(shè)計(jì)，為擴(kuò)展多種功能提供了測(cè)試平臺(tái)。 § 豐富的測(cè)試信號(hào)源及REED RELAY SWITCH BOARD,大大的了穩(wěn)定性和測(cè)試覆蓋率。 § 測(cè)試程序全部自動(dòng)生成并ATPD（Auto Test Program Debug）。 § Board View功能可即時(shí)顯示不良腳位，針點(diǎn)位置，方便檢修。 § 完整豐富的測(cè)試統(tǒng)計(jì)資料及報(bào)表，且自動(dòng)儲(chǔ)存，不因斷電而遺失數(shù)據(jù)。 § 系統(tǒng)具自我診斷功能及遠(yuǎn)端監(jiān)控和遙控功能。 § 支持GPIB外圍設(shè)備擴(kuò)展功能。 　 測(cè)試項(xiàng)目： 封裝與晶圓錫球接點(diǎn)的開短路測(cè)試。 IC內(nèi)部的開短路測(cè)試。 IC 內(nèi)的保護(hù)二極體測(cè)試。 Pin to Pin 、Pin to GND 、Pin to VCC　阻抗比對(duì)測(cè)試。 Pin to Pin 、pin to GND 、Pin to VCC　電容比對(duì)測(cè)試。 ＩＣ載板上元器件值的測(cè)試 。 對(duì)ＩＣ上電，測(cè)試關(guān)鍵點(diǎn)的電壓，來(lái)檢測(cè)內(nèi)部功能。 通用ＧＰＩＢ擴(kuò)展來(lái)量測(cè)ＩＣ關(guān)鍵點(diǎn)波形，頻率等參數(shù)。 應(yīng)用領(lǐng)域： 一，IC品質(zhì)不高的來(lái)料檢查，查出率在99.5%以上，且速度快 二，大批量返修IC的檢測(cè)。 三，不良IC的故障原因的查找及統(tǒng)計(jì)，以便改進(jìn)設(shè)計(jì)。