無(wú)鉛高溫錫膏（Sn99/Ag0.3/Cu0.7) ST988-TA-0307我公司生產(chǎn)的一款含銀量無(wú)鉛高溫錫膏（Sn99/Ag0.3/Cu0.7），溶點(diǎn)為227℃。與含3.0銀型號(hào)錫膏相比，性?xún)r(jià)比較高的一種產(chǎn)品。采用特殊助焊劑和無(wú)鉛環(huán)保球形焊粉研制而成；這種錫膏無(wú)鉛環(huán)保產(chǎn)品。品質(zhì)依照IEC無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)、歐盟《RoHs》標(biāo)準(zhǔn)及美國(guó)IPC-TM-650標(biāo)準(zhǔn)，符合國(guó)際綠色環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，行之有效保護(hù)地球不被鉛污染。產(chǎn)品具有優(yōu)良的性，無(wú)須清洗。此款錫膏可以完全替代SnCu0.5Ag3,在性能方面很接近，價(jià)格較低。適用于SMT生產(chǎn)中各種高精密無(wú)鉛高溫焊接。 特點(diǎn)如下： 1.免清洗型，回流焊后殘留物極少，無(wú)需清洗即可達(dá)到優(yōu)越的ICT測(cè)試性能，及具有極高的表面絕緣阻抗。 2.采用改良后的SAC305曲線，可以完美實(shí)現(xiàn)良好焊接。焊點(diǎn)光亮， 抗機(jī)械疲勞能力強(qiáng)。 3.印刷時(shí)，具有優(yōu)異的脫模性，可適用于間距器件（0.4mm/16mil）或更細(xì)間距（0.3mm/12mil）的貼裝。 4.觸變性佳，印刷中和印刷后不易坍塌，可減少焊接架橋之發(fā)生。 5.合金潤(rùn)濕性好，溶劑揮發(fā)慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不影響錫膏的粘度。 6.銀含量較低，不容易生成SAC305錫膏易脆裂金屬間化合物。 7.焊接后殘留特極少，有效改善短路的發(fā)生。焊點(diǎn)飽滿(mǎn)均勻，導(dǎo)電性能優(yōu)異。 8.特調(diào)的助焊劑，特殊的活性使可以達(dá)到SAC305合金效果。 9.產(chǎn)品儲(chǔ)存性佳，可在（2-10℃）保存6個(gè)月，室溫25℃密封保存款1周。 10.適用的回流焊方式：對(duì)流式、傳導(dǎo)式、熱風(fēng)式、鐳射式、氣相式、紅外線均可