SES15：激光劃片機/半導體劃片機/半導體端泵劃片機/硅片切割機 半導體端泵劃片機的產(chǎn)品特點： 采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；聲光調(diào)制器，調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào)；經(jīng)過調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。　 二維工作臺，采用伺服電機驅(qū)動的雙層結(jié)構(gòu)，可由計算機系統(tǒng)控制進行各種運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種運動?！? 整機具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優(yōu)點?！? 更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量，更低的運行成本，更長免維護時間　 關鍵部件均采用　 更簡單的整機結(jié)構(gòu)　 高劃片速度，高精度，24小時超長連續(xù)工作　 半導體端泵劃片機技術參數(shù)：　 型號規(guī)格：SES15　 激光波長：1.06μm　 劃片精度：±10μm　 劃片線寬：≤0.03mm　 激光重復頻率：20KHz～100KHz　 較大劃片速度：140mm/s　 激光較大功率：≤15W（根據(jù)激光器的選擇，可提升較大功率）　 工作臺幅面：350mm×350mm　 工作臺移動速度：≥80mm/s　 工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　 使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA　 冷卻方式：強迫風冷　 半導體端泵劃片機的應用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。 選擇“武漢三工”品牌的六大理由 1.強大的技術團隊 2.高精度及高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務 3.省心滿意的售前、售中售后服務 4.、務實、快速響應的售后服務及貼心的技術支持 5.其中主要的部件是由英國和德國生產(chǎn)以確保它們高精度和量 6.“為客戶所想、做客戶所想”的經(jīng)營理念 聯(lián)系人：鄧小姐 電話：027-59722666-8209 手機：15671696593 QQ:1018766707 阿里旺旺：suniclaser04