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我們在傳統(tǒng)的測使技術(shù)中，對pcb基板都是沿用測試探針轉(zhuǎn)接和實(shí)體連接的方式來測試，但是隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)也越來越精細(xì)，在一塊元件高密集的pcb上特別是在一些精細(xì)的連接器位置，已沒有空間設(shè)置太多的測試點(diǎn)(使用探針 PITCH在0.3mm已是極限，使用探針越細(xì)成本越高，穩(wěn)定性越低)甚至無法植針，對類此情況我們只有用實(shí)體對插的方式，每測試一片板子時(shí)都要用人手作業(yè)將排線插上，測試完成后再拔下，測試的效率非常低,并且測試連接線損耗很大,無形中增加了測試的成本,使用傳統(tǒng)的測試方法已無法滿足此類產(chǎn)品的測試要求。 基于此我們的工程人員經(jīng)過無數(shù)次的試驗(yàn)終于開發(fā)出精細(xì)產(chǎn)品的測試治具，我們使用新的材料-壓力導(dǎo)電膠作為連接的基材，通過配套的轉(zhuǎn)接板，精密的定位結(jié)構(gòu)，可做成雙面測試，動作方式可手動或氣動，小測試pitch0.075mm。在此款數(shù)碼相機(jī)主板測試中共有5個(gè)精細(xì)的連接器，未改善前使用實(shí)體對接的方法，拔插連線時(shí)間大約在1分鐘左右，使用壓力導(dǎo)電膠治具后，所須時(shí)間只要5秒鐘，效率提升12倍，完全解決高密度板、FPC軟板等產(chǎn)品的測試難題。
