SES15：激光劃片機(jī)/半導(dǎo)體劃片機(jī)/半導(dǎo)體端泵劃片機(jī)/硅片切割機(jī) 半導(dǎo)體端泵劃片機(jī)的產(chǎn)品特點(diǎn)： 采用美國技術(shù)半導(dǎo)體端面泵浦激光器作為工作光源；聲光調(diào)制器，調(diào)制頻率20KHz~100KHz連續(xù)可調(diào)；經(jīng)過調(diào)制的激光輸出脈沖峰值功率可達(dá)10~50KW，脈沖寬度10~20ns?！? 二維工作臺，采用伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)的雙層結(jié)構(gòu)，可由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制進(jìn)行各種運(yùn)動(dòng)，能按預(yù)先設(shè)定的圖形軌跡作各種運(yùn)動(dòng)?！? 整機(jī)具有連續(xù)工作穩(wěn)定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復(fù)精度高、操作簡單方便免維護(hù), 等優(yōu)點(diǎn)。　 更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量，更低的運(yùn)行成本，更長免維護(hù)時(shí)間　 關(guān)鍵部件均采用　 更簡單的整機(jī)結(jié)構(gòu)　 高劃片速度，高精度，24小時(shí)超長連續(xù)工作　 半導(dǎo)體端泵劃片機(jī)技術(shù)參數(shù)：　 型號規(guī)格：SES15　 激光波長：1.06μm　 劃片精度：±10μm　 劃片線寬：≤0.03mm　 激光重復(fù)頻率：20KHz～100KHz　 較大劃片速度：140mm/s　 激光較大功率：≤15W（根據(jù)激光器的選擇，可提升較大功率）　 工作臺幅面：350mm×350mm　 工作臺移動(dòng)速度：≥80mm/s　 工作臺：雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　 使用電源：220V/ 50Hz/ 1KVA　 冷卻方式：強(qiáng)迫風(fēng)冷　 半導(dǎo)體端泵劃片機(jī)的應(yīng)用和市場：太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。 選擇“武漢三工”品牌的六大理由 1.強(qiáng)大的技術(shù)團(tuán)隊(duì) 2.高精度及高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù) 3.省心滿意的售前、售中售后服務(wù) 4.、務(wù)實(shí)、快速響應(yīng)的售后服務(wù)及貼心的技術(shù)支持 5.其中主要的部件是由英國和德國生產(chǎn)以確保它們高精度和量 6.“為客戶所想、做客戶所想”的經(jīng)營理念 聯(lián)系人：陶小姐 電話：027-59722666-8013 手機(jī)：15671696583 QQ:1563376021 阿里旺旺：sunic40 慧聰發(fā)發(fā)：sunic40