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產(chǎn)品推薦
一般特性:
品名
TLF-204-MDS
測(cè)試方法
合金構(gòu)成（%）
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
JISZ3282(1999)
融點(diǎn)（℃）
216-220
DSC測(cè)定
焊料粒徑（μm）
25-38
激光分析
助焊劑含量（%）
10.9
JISZ3284(1994)
鹵素含量（%）
0
JISZ3197(1999)
粘度（Pa·s）
195
JISZ3284(1994)
觸變指數(shù)
0.55
JISZ3284(1994)
此款錫膏特長(zhǎng)：
l 本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；
l 連續(xù)印刷時(shí)粘度也不會(huì)產(chǎn)生經(jīng)時(shí)變化，具有良好的穩(wěn)定性；
l 能有效降低空洞；
l 能有效抑制芯片中錫球的發(fā)生；
l 能有效改善預(yù)加熱時(shí)錫膏的塌陷問題；
l 無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性；
l 針對(duì)0.4mm間距BGA未熔融現(xiàn)象，顯示出卓越的焊接性能。
