一、美標H型鋼W8*35因而真空層壓技術(shù)在紙基覆銅板層壓成型應(yīng)用，對于提高產(chǎn)品質(zhì)量作用與FR-4型產(chǎn)品是相同的，是很有必要的。特別是對于阻燃型紙基覆銅板，為了降低成本，在樹脂中加入了相當比例的添加型阻燃劑如四雙酚A，五醚，磷酸三酯，三氧化二銻、水合氧化鋁等等成分。由于這些成份大部分不參與樹脂固化交聯(lián)反應(yīng)，它降低了樹脂體系耐熱性，最為明顯是耐焊性。這就出現(xiàn)了一對矛盾，要提高基板阻燃性，就應(yīng)增加阻燃劑用量。但阻燃劑用最過大，就會降低基板耐焊性。
美標H型鋼執(zhí)行標準：ASTM標準，ASME標準
材質(zhì)有：A36/A572GR50/A992

二、美標H型鋼W8*35化學(xué)成分：
C：0.27～0.35；
Si：0.93～1.20；
Ni：≤0.029；
Cu：≤0.025；
Mn：0.80～1.10；
S：≤0.025；
P：≤0.026；
Cr：0.75～1.20；

三、美標H型鋼W8*35這種鍍液中獲得的鍍層細致，分散能力好。鍍液毒性小。但缺點主要是鍍液不穩(wěn)定，散發(fā)出來的氯化銨氣體對電鍍設(shè)備腐蝕性很大。電流效率也較低。對雜質(zhì)敏感性強。工作溫度范圍窄?，F(xiàn)已基本上被氯化鉀鍍鋅工藝所淘汰。
四、美標H型鋼的規(guī)格型號表
W14*455W16*26W16*31W16*36W16*40W16*45
W16*50W16*57W16*67W16*77W16*89W16*100
W18*35W18*40W18*46W18*50W18*55W18*60
W18*65W18*71W18*76W18*86W18*97W18*106
W18*119W18*130W18*143W18*158W18*175
W18*192W18*211W18*234W18*258W18*283
W18*311W21*44W21*50W21*57W21*55W21*62
W21*68W21*73W21*83W21*93W21*101W21*111
W21*122W21*132W21*147W21*166W21*182
W21*201W24*55W24*62W24*68W24*76W24*84
W24*94W24*103W24*104W24*117W24*131W24*146
W24*162W24*176W24*192W24*207W24*229W24*250
W24*279W24*306W24*335W27*84W27*94W27*102
W27*114W27*129W27*146W27*161W27*178
W30*90W30*99W30*108W30*116W30*132W30*148
W30*173W30*191W30*235W30*261W30*292W30*326
W30*357W30*391W33*118W33*130W33*141W33*152
W33*169W33*201W33*221W33*241W33*263W33*291
W33*318W33*354W33*387W36*135W36*150W36*160
W36*170W36*182W36*1W36*231W36*232W36*247
W36*262W36*282W36*286W36*302W36*318
W36*330W36*350W36*387W36*395W36*441W36*487
W36*529W40*149W40*167W40*183W40*211W40*235
W40*264W40*278W40*294W40*327W40*331

冶金礦產(chǎn)：
當硫酸含量過低時，不銹鋼制品表面難以達到整平，而且拋光質(zhì)量較低，當硫酸含量過高時會引起腐蝕現(xiàn)象，降低了不銹鋼表面的光潔度，也縮短了拋光液的使用壽命。硫酸在室溫下對金屬氧化物的溶解能力較弱，加溫后能大大提高其侵蝕能力。當在磷酸溶液中加入一定含量的硫酸，此種混合液不僅去除焊接處的灰膜、黑渣及氧化皮氧化皮效果好而且還提高了拋光速度增加光亮性。硫酸用量控制在15～25mL/L為宜。乙二醇對于傳統(tǒng)配方的電化學(xué)拋光，一般為磷酸、硫酸和鉻酐體系。