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產(chǎn)品推薦
運用樹脂電極產(chǎn)品的焊錫裂紋對策
焊錫裂紋的主要發(fā)生原因
電子元件中發(fā)生的焊錫裂紋是因為制造的焊錫工序及市場中嚴酷的使用條件等。主要發(fā)生原因為在反復溫度變化的環(huán)境下，因產(chǎn)品電極部與基板的熱膨脹系數(shù)之差導致熱應力施加于焊錫接合部位后發(fā)生。尤其在汽車內(nèi)，產(chǎn)品周圍很可能發(fā)生急劇的溫度變化（熱沖擊），因此需要注意。同時，出于環(huán)保考慮，汽車用電子元件中使用了無鉛焊錫，從溫度管理及焊錫組成來看，與以往的共晶焊錫相比，發(fā)生焊錫裂紋的風險更高。
圖6 焊錫裂紋的主要發(fā)生原因
焊錫裂紋的主要發(fā)生原因
解決指南
MLCC（積層貼片陶瓷片式電容器）的焊錫裂紋對策
關(guān)于粘合強度降低率
一般情況下，熱沖擊后的粘合強度會發(fā)生降低，但TDK的樹脂電極產(chǎn)品擁有優(yōu)異的耐熱沖擊性。這一特點也可從熱沖擊試驗后的數(shù)據(jù)得以確認。
■為積層貼片陶瓷片式電容器 （MLCC）時
·在3000次循環(huán)的熱沖擊試驗數(shù)據(jù)（-55 to 125℃）中，普通電極產(chǎn)品的粘合強度降低了約90%，而樹脂電極產(chǎn)品僅降低了約50%。
圖7 MLCC的熱沖擊試驗數(shù)據(jù)
