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FHJ-2型封焊機儲能能量從3000焦耳到9000焦耳。焊件尺寸從13.2mmX13.2mm到36mmX27mm。派生產(chǎn)品有高環(huán)境封焊，高、低真空封焊，打破了國外設(shè)備對此領(lǐng)域的壟斷和封鎖，成為應(yīng)用于目前、航天及通訊領(lǐng)域的主力機型，為可替代進口的國內(nèi)同類型封裝設(shè)備。
FHJ-2型封焊機特點：
適用于晶體振蕩器模塊及較大型電子器件金屬外殼的封裝激光器T08及模塊BOX封裝。
焊接電流波形具有很寬的調(diào)節(jié)范圍,還能夠滿足不同材料和不同尺寸工件的焊接。
操作室有較好的氣密性,能夠滿足低露點氮氣環(huán)境要求
加料室具備加熱、抽真空和充氮凈化功能
可定制真空封裝機型。
標配可提供2種產(chǎn)品模具
北京科信機電技術(shù)研究所有限公司是北京信息科技大學下屬全資公司，前身為1990年注冊成立的北京科信機電技術(shù)研究所，于2021年6月由全民所有制企業(yè)改制為有限公司，為中國電子元件行業(yè)協(xié)會壓電晶體分會理事單位。
公司一直專注于金屬封裝元件的精密焊接技術(shù)研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品一直保持在行業(yè)內(nèi)的重要地位；依托北京信息科技大學現(xiàn)代測控技術(shù)教育部重點實驗室以及機電系統(tǒng)測控北京市重點實驗室等科研基地，密切開展產(chǎn)學研合作，研制了一系列具有自主知識產(chǎn)權(quán)的精密封裝焊接設(shè)備及其相關(guān)產(chǎn)品，緩解了國外進口設(shè)備對我國在金屬元件封裝焊接領(lǐng)域的壟斷和封鎖，用戶遍及航空航天、、科研院所等，為電子元件金屬封裝設(shè)備的國產(chǎn)化做出重要貢獻，節(jié)約大量，有力支撐了我國電子、光通信、5G、汽車等行業(yè)的發(fā)展。
公司網(wǎng)站 關(guān)鍵詞： 封帽機 電阻焊 儲能式電阻焊 滾焊機 平行焊機 平行電阻焊機 真空平行焊機 預焊機
