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新型低Pd濃度銅面活化處理液
隨著pcb高密度互連技術(shù)發(fā)展以及電子元器件的小型、輕薄化，pcb或半導(dǎo)體封裝中線路越來(lái)越復(fù)雜，線寬線隙變小，對(duì)鈀活化液的要求也越來(lái)越高。作為貴金屬，近年來(lái)價(jià)格在也不斷攀升。因此在低濃度下使得離子鈀活化劑能穩(wěn)定的處理受鍍面，而不出現(xiàn)滲鍍及漏鍍問題成為一大課題。
新型低Pd濃度銅面活化處理液 是針對(duì)對(duì)獨(dú)立回路基板的銅線路上進(jìn)行化學(xué)鍍鎳為目的所使用的活化液?；罨蟮你~表面，可獲得強(qiáng)密著性并可使得化學(xué)鍍鎳穩(wěn)定析出。
1） Pd濃度低 (Pd濃度僅僅約10~30ppm)
2） 不含氯離子，相比有機(jī)酸型，對(duì)基材和槽的損傷更少
3） 非硫酸型，同硫酸型相比具有圖形性優(yōu)越的優(yōu)點(diǎn)
4） 因極低的溶Cu量，可長(zhǎng)期使用，屬于經(jīng)濟(jì)成本型
5） 銅面置換效率高，觸媒核形成均一性好，利于后期化學(xué)鍍鎳析出
6） 極大克服了Cu-Ni界面空洞的發(fā)生率
