產(chǎn)品說明: DBC覆銅板是用銅(99.99%)和氧化鋁陶瓷基板直接鍵合(燒結(jié))在一起的符合材料,可根據(jù)客戶要求的電路圖制作的一種新型基板,材料符合ROHS要求。
DBC敷銅基板特性: 具有優(yōu)良的電絕緣性(抗電壓3kv~14kv)和導(dǎo)熱特性,耐高溫、抗潮濕、抗腐蝕、介電性能穩(wěn)定,散熱性好(導(dǎo)熱系數(shù)在26~180w/m.K)。機(jī)械應(yīng)力好,具有高強(qiáng)度結(jié)合力,
DBC敷銅基板應(yīng)用: 廣泛應(yīng)用于混合電路、電控電路、半導(dǎo)體功率模塊、電源組塊、固態(tài)繼電器、高頻開關(guān)式供電系統(tǒng)(SMPS)、電加熱裝置、LED照明電路基板、LED車燈、熱電致冷器、激光、光電子陶瓷基座、微波及航空航天領(lǐng)域。氧化鋁的高熱導(dǎo)率結(jié)合度銅的高熱容量,使得DBC覆銅基板成為電子芯片和線路板組裝材料選擇。