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底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器?？梢詽M足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高性和高附著力的要求。產(chǎn)品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。
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倒裝芯片底部填充底部填充膠
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- 聯(lián)系人姓名：溫國健
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紫外光UV膠,低溫環(huán)氧膠,攝像頭模組UV膠,黑膠,BGA芯片填充膠,電感膠,結構粘接PUR膠,平板外殼粘接PUR膠,透明環(huán)氧樹脂AB膠,tuffy膠
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