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H315D雙平臺(tái)激光切割機(jī)
H315D 采用雙平臺(tái)設(shè)計(jì)，充分節(jié)省了設(shè)備上下料的時(shí)間，使激光器始終保持在加工狀態(tài)。H3加工幅面為350mmx500mm，適合SMT行業(yè)貼裝后分板及覆蓋膜開(kāi)窗等工藝，更可選配攝像頭靶標(biāo)預(yù)對(duì)位系統(tǒng)，省去因靶標(biāo)對(duì)位而占用的加工時(shí)間。
伴隨著電子技術(shù)的日新月異，設(shè)計(jì)者正在將越來(lái)越密、越來(lái)越小、越來(lái)越多的元器件裝配到更小、更薄、更不規(guī)則的電路板上，這對(duì)后續(xù)的分板工藝帶來(lái)的更大的挑戰(zhàn)，為此，德中提供了一種更環(huán)保、快捷、精密、可靠的方案來(lái)滿足這一趨勢(shì)的需求。
激光切割縫隙窄:
UV激光一般在40um左右,可以緊湊化（無(wú)縫隙）設(shè)計(jì)，無(wú)需預(yù)留工藝邊 同樣面積的基材產(chǎn)品產(chǎn)出率高，節(jié)省20-30%材料成本
無(wú)應(yīng)力：
快速分板，無(wú)應(yīng)力影響；
熱影響精確控制：
根據(jù)不同的熱影響要求，選擇適合的激光器種類(lèi)，配合適合的激光加工參數(shù)，限度降低熱影響；
清潔加工：
加工過(guò)程中實(shí)時(shí)進(jìn)行激光煙塵處理，限度降低煙塵對(duì)電路元件的影響
產(chǎn)品參數(shù)
| 技術(shù)參數(shù) | H315D |
| 加工面積 | 350mm x 500mm*2 |
| 激光波長(zhǎng) | 532nm/355nm |
| 重復(fù)定位精度 | ±2μm |
| 振鏡分辨率 | ≤1μm |
| 運(yùn)動(dòng)平臺(tái)分辨率 | 0.5μm |
| 設(shè)備重量 | 約2000kg |
| 設(shè)備尺寸（W x H x D） | 1600mm × 1600mm × 1750mm |
| 接受數(shù)據(jù)格式 | Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ |
| 數(shù)據(jù)處理軟件 | CircuitCAM7 |
| 設(shè)備驅(qū)動(dòng)軟件 | DreamCreaTor3 |
| 清潔吸塵系統(tǒng) | 210m?/hr，220VAC，1.3kW |
| 數(shù)據(jù)采集與對(duì)位 | CCD 攝像頭自動(dòng)靶標(biāo)對(duì)位 |
| 工件固定 | 真空吸附臺(tái) |
| 電源 | 380VAC, 50Hz,3kW** |
| 環(huán)境溫度 | 22°C±4°C |
