產(chǎn)品說(shuō)明 YC 8018 是一種單組分、高粘度、紫外線固化的 改性丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠。本品可用于灌封、密封及粘接。 耐候性好、硬度高，具有出色的耐水性和耐熱性。 用途用于焊點(diǎn)保護(hù)、USB導(dǎo)線固定、電子元件加固組裝 等。固化前特性 固化后特性 項(xiàng)目 要求 測(cè)試方法 材料選型 樹(shù)脂成分 要求選用丙烯 酸系，主體成 分聚氨酯丙烯 酸酯（柔韌性 FTIR 好）， 自由基聚合 （C=C 雙鍵） 體系； 硬度 <邵 D 80 邵 D 硬度計(jì) 延伸率 >100% 制備樣條，采用力 學(xué)實(shí)驗(yàn)機(jī)測(cè)試 固化收縮率 <1% 固化體積變化 吸水率 <1% 室溫下浸泡 24h， 前后稱重，計(jì)算吸 水率 水蒸氣透過(guò) 率 0.3mm g/[m2.day] <50 38℃，90%Rh，24h， 0.3mm 厚 離子濃度 <20ppm 100℃去離子水煮 24h，然后測(cè)試 (Cl- , Na+ , K+ , NH4+, F-, Br-, SO42-, PO43- )離 子含量 介質(zhì)耐壓 >8KV/mm IPC-TM-650 2.5.7.1 體積電阻率 >1.00E+10 Ω GB 1981.2-2009 對(duì)金屬焊盤(pán) 和引腳腐蝕 情況 無(wú)腐蝕 在裸銅板上放置 24h，觀察對(duì)金屬腐 蝕情況 環(huán)保情況 滿足 RoHS，HF， REACH 要求 提供第三方認(rèn)證報(bào) 告 測(cè)試要求 包封質(zhì)量檢 查 元器件覆蓋良 好，無(wú)肉眼可 見(jiàn)缺陷； 切片觀察元器件引 腳掛膠厚度及觀察 有無(wú)空洞缺陷等 可靠性測(cè)試 高溫高濕情況 下整機(jī)和單體 （如屏）帶電 測(cè)試 21 天以 上，功能正常， 器件引腳和焊 盤(pán)無(wú)明顯腐蝕 85℃，85%Rh，產(chǎn)品 帶電測(cè)試直至失 效，給出極限失效 模式 典型值 范圍 化學(xué)類型 改性丙烯酸酯 外觀 藍(lán)色透明液體 比重（25℃） 1.06 粘度（25℃），(cps) NDJ-8S 型粘度計(jì) 10000 8000～14000 閃點(diǎn)（℃） ＞93 典型值 范圍 物理性能 熱膨脹系數(shù)（25℃/℃） 80×10-6 導(dǎo)熱系數(shù) 0.1 硬度（D） 80 斷裂伸長(zhǎng)率（%） 125 粘接性能 剪切強(qiáng)度（銅線/PCB 板） 15(N/mm2) 10～20 剪切強(qiáng)度（鋁線/PCB 板） 16(N/mm2) 10～20 拉伸強(qiáng)度（銅線/PCB 板） 18(N/mm2) 10～25 拉伸強(qiáng)度（鋁線/PCB 板） 22(N/mm2) 12～25 介電強(qiáng)度（kv/mm) 16 ≧15 表面電阻率（Ω） 1.4*1015 ≧1.2*1015 體積電阻率（Ω.cm） 2*1015 ≧1.8*1015