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高TG電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時(shí)的溫度點(diǎn)就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點(diǎn))，這個(gè)值關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。TG值越高，說明PCB耐溫越好。
當(dāng)溫度升高到一定的區(qū)域高Tg PCB，基板將由“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)?/span>“橡膠態(tài)”，在此溫度被稱為片材（Tg）的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。換句話說，Tg是基片的溫度保持頂點(diǎn)溫度（℃）。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不僅生產(chǎn)撐開變形，熔化等現(xiàn)象，還對(duì)機(jī)械性能電氣特性的急劇下降。
基底的Tg的增大，對(duì)于印刷電路板的耐熱性，耐潮濕，耐化學(xué)性，電阻穩(wěn)定性的特點(diǎn)，將加強(qiáng)和提高。TG值越高，板的溫度等性能就越好，特別是在無鉛制造過程中，高Tg應(yīng)用比較多。
高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細(xì)線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機(jī)械強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料。
