BERGQUIST Sil-Pad 2000是一款高性能,專為要求苛刻的航空航天和商業(yè)應(yīng)用導熱絕緣。
Sil-Pad 2000是一種有機硅彈性體配制以最大化填料/粘合劑基質(zhì)的熱和電介質(zhì)性能。其結(jié)果是無油脂的,適形的能力滿足或超過的高可靠性電子封裝應(yīng)用中的熱和電氣要求的材料。
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Sil-Pad 2000是一種有機硅彈性體配制以最大化填料/粘合劑基質(zhì)的熱和電介質(zhì)性能。其結(jié)果是無油脂的,適形的能力滿足或超過的高可靠性電子封裝應(yīng)用中的熱和電氣要求的材料。