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Macromelte低壓注塑工藝是一種使用很低的注塑壓力將熱熔材料注入模具并快速固化成型的封裝工藝，以Macromelte熱熔材料卓越的密封性和的物理、化學(xué)性能來達(dá)到絕緣、耐溫、抗沖擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學(xué)腐蝕等功效，對(duì)電子元器件起到良好的保護(hù)作用。
與傳統(tǒng)的灌封工藝（如雙組份環(huán)氧樹脂或者硅酮灌封）相比，Macromelte低壓注塑工藝不僅具有環(huán)保性，同時(shí)大幅度提高的生產(chǎn)效率可以幫助降低生產(chǎn)的總成本。
Macromelte om646參數(shù)：
顏色：琥珀色、黑色
耐環(huán)境溫度（℃）：-40~130
軟化點(diǎn)（℃）：175
210℃時(shí)的粘度（mPa.s）：7000
肖氏硬度A：94
抗蠕變性（℃）：155至165
玻璃化溫度（℃）：-35
阻燃性：V-0
Macromelt低壓注塑工藝的三種主要應(yīng)用
1、電子元器件的封裝
在注塑過程中采用低壓，能防止損壞敏感電子元器件。此種材料可保護(hù)電子器件免受外部環(huán)境影響（如水汽、機(jī)械應(yīng)力等），而且能夠充當(dāng)外殼。
2.連接器防水密封
采用熱熔膠密封插頭以及電纜卡子。
3、現(xiàn)場(chǎng)注塑制作索環(huán)
可以將此低壓注塑工藝用于將索環(huán)的現(xiàn)場(chǎng)制作?？朔舜┧鳝h(huán)過程中的所消耗的時(shí)間，提高生產(chǎn)工藝。
