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TIF ?100-50 是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨(dú)特配方，使其擁有有良好導(dǎo)熱性能，亦保留了其極軟的特性。因?yàn)?span style="font-family: Verdana, sans-serif">TIF?100-50比一般的導(dǎo)熱硅油的粘度為高，它能防止黏合物與填料分離的現(xiàn)像。另外它的黏合線偏移也比傳統(tǒng)的散熱墊控制得好。
TIF?100-50的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業(yè)上一些方法包括絲印網(wǎng)印刷，注射或自動(dòng)化設(shè)備操作。
TIF?100-50的應(yīng)用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP芯片，圓形加速芯片，LED照明和其他高功率的電子組件。
產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具
》高速硬盤驅(qū)動(dòng)器
》微型熱管散熱器
》汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
》通訊硬件
》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備
產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率: 5.0W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》可輕松用于點(diǎn)膠系統(tǒng)生產(chǎn)
TIF100-50 系列特性表 | ||||||
顏色 | 紫色 | Visual | 擊穿電壓 (T= 1mm 以上) | >8000 VAC@1mmT | ASTM D149 | |
結(jié)構(gòu)&成份 | 陶瓷填充硅橡膠 | ********** | 介電常數(shù) | 5.5 MHz | ASTM D150 | |
導(dǎo)熱率 | 5.0W/mK | ASTM D5470 | 體積電阻率 | 7.8X1013 Ohm-cm | ASTM D257 | |
防火等級(jí) | 94V0 | E331100 | 使用溫度范圍 | -20-200 ℃ | ********** | |
比重 | 3.10 g/cc | ASTM D297 | 總質(zhì)量損失 (TML) | 0.55% | ASTM E59 | |
罐裝:
?可在75毫升，180毫升，360毫升和600毫升的膠盒
?可在20公斤桶
如需不同罐裝請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
