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掃描二維碼進入虎易小程序投放名片，只需充值少量虎幣，即可張貼名片至
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芯片粘接Die Aattach 用高導熱導電銀膠
SECrosslink-6261高導熱系數(shù)，高導電性，低離子含量，單組份，耐高溫，抗沖擊，用于芯片粘接。
品牌 | SECrosslink | 型號 | SECrosslink-6261 |
硬化/固化方式 | 加溫硬化 | 主要粘料類型 | 合成熱固性材料 |
基材 | 其他 | 物理形態(tài) | 膏狀型 |
性能特點 | 高導熱系數(shù)、極低體積電阻率，高粘接強度，200Wmk | 用途 | 芯片粘接、LED粘接 |
有效成分含量 | 100% | 使用溫度 | -30 - 100℃ |
固含量 | 91% | 粘度 | 40000CPS |
剪切強度 | 35MPa | 固化時間 | 1h |
