英展有限公司代理德國 Alpha Plasma ,Alpha Plasma研發(fā)和生產(chǎn)世界給量的等離子系統(tǒng)，統(tǒng)適用于半導(dǎo)體和復(fù)合材料工業(yè)的表面活化，清化和鍍膜工藝。

特點(diǎn)： ASTRO 96 Strip Level System
---- W1635 X D1405 X H2265(mm)

---- 低壓微波等離子

---- 化學(xué)等離子清洗

---- 自動產(chǎn)品輸送系統(tǒng)

---- 出

---- 處理框架(可達(dá)108mm寬)，基板

---- Solutions for flip chip encapsulation，cu wire bonding,stacked die applications.

AL-18 AL-76

* Chamber size: W250 X D290 X H250(mm) * Chamber size: W400 X D490 X H400(mm)

*1~3gas Channels * 3 gas Channels

AL -76

* Chamber size: W400 X D490 X H400(mm)

* 3 gas Channels

微波等離子清洗機(jī) AL76 的特點(diǎn)：

微波等離子清洗機(jī) AL76 緊湊型

提升引線鍵合品質(zhì) 提升塑封成形品質(zhì)

提升裝片品質(zhì)

提升倒裝芯片底部填充品質(zhì)

Alpha Plasma系統(tǒng)將微波的優(yōu)勢提供至全世界的半導(dǎo)體制造商。其應(yīng)用范圍從晶圓制造中的光刻工藝，到芯片封裝中獨(dú)特的等離子清洗。

Alpha Plasma AL系列可提供出眾的等離子清洗性能。用于裝片，引線鍵合，塑封成形的，這臺微波等離子清洗機(jī)可提供良好的清洗效果。用于清洗倒裝芯片的底部填充更是無可比擬的.

微波等離子清洗機(jī) AL76 緊湊型 Alpha微波等離子清洗機(jī) AL76 緊湊型 是完美的多功能型設(shè)備。

這臺微波等 離子清洗設(shè)備可以滿足當(dāng)今先進(jìn)的， 360度全芯片封裝的要求。

創(chuàng)新的系統(tǒng) 設(shè)計(jì)和微波技術(shù)相結(jié)合，使得AL76 緊 湊型 成為富有成效和多功能的等離 子系統(tǒng)。

經(jīng)過驗(yàn)證的ECR技術(shù)只是眾多操作模 式中的一個典例。傳統(tǒng)的工作臺旋轉(zhuǎn) 模式也完美的包含在該系統(tǒng)配置中. . . . the Microwave advantage

技術(shù)規(guī)范:

工作腔體: 鋁

容積 :76 公升

腔體尺寸 :寬 400 mm X 長 490 mm X 高 400 mm

腔體的門 :抽屜型，具有觀察口

微波功率 :2,45 GHz,可調(diào)范圍 50 至 1200 Watts

氣體供應(yīng) :3 個標(biāo)準(zhǔn)型的數(shù)字氣體流量控制器

真空規(guī)格 :Baratron, 1 - 1000 Pa

真空系統(tǒng) :DN 63 ISO-K

真空閥門 :電-氣 節(jié)流閥

系統(tǒng)控制: PC, Windows, RS 232, USB, 以太網(wǎng) (也適用于遠(yuǎn)程控制) 10,4” 顯示器,觸摸屏, 圖形化的用戶界面軟件 Windows Office 可兼容:

現(xiàn)狀和錯誤信息,可存儲工藝數(shù)據(jù)和錯誤信息

工藝數(shù)據(jù)的輸出

工藝參數(shù)可進(jìn)行圖形監(jiān)控

自動和手動的操作模式

可選項(xiàng)真空泵 復(fù)合型真空泵,吸取能力 250 m3/h氣體管道 額外的數(shù)字氣體控制 (增加到4個) 可旋轉(zhuǎn)的工作臺 鋁,350 mm, 速度可調(diào)節(jié) ECR 設(shè)施 鋁,

帶有磁性的機(jī)架裝置 設(shè)施 3/N/PE AC 50 Hz 400/240 V 16 A

尺寸 寬 1050 mm X 長 800 mm X 高 2020 mm (含指示燈)

重量 95 kg 不含泵 ; 260 kg 含泵

Plasma的工作原理：

早期,日本為了迎合高集成度的電子制造技術(shù)，開始使用超薄鍍金技術(shù)，鍍金厚度小于0.05mm。但問題也隨之而來，當(dāng)DM工藝后，經(jīng)過烘烤，使原鍍金層下的Ni元素會上移到表面。在隨后的WB工藝中由于這些Ni元素及其他沾污會導(dǎo)致著線不佳現(xiàn)象，甚至著不上線（漏線，少線，點(diǎn)剝離，第二點(diǎn)剝離）。Plasma清洗機(jī)也就隨之出現(xiàn)。 當(dāng)chamber內(nèi)部之壓力低到某一程度(約10-1

torr左右)時, 氣態(tài)正離子開始往負(fù)電極移動, 由於受電場作用會加速撞擊負(fù)電極板, 產(chǎn)生電極板表面原子, 雜質(zhì)分子和離子以及二次電子(e-)…等, 此e-又會受電場作用往正電極方向移動, 於移動過程會撞擊chamber內(nèi)之氣體分子(ex. : Ar原子…等), 產(chǎn)生Ar 等氣態(tài)正離子, 此Ar 再受電場的作用去撞擊負(fù)電極板, 又再產(chǎn)生表面原子以及二次電子(e-)…等, 如此周而復(fù)始之作用即為Plasma產(chǎn)生之原理.

感興趣的朋友歡迎聯(lián)系：13600174301 QQ 1161605260 Nicolezhang@herofair.com