加工定制
是
品牌
鉅鑫
型號
pcb線路板08
機械剛性
剛性
層數(shù)
多層
基材
銅
絕緣材料
有機樹脂
絕緣層厚度
常規(guī)板
阻燃特性
V2板
加工工藝
電解箔
增強材料
玻纖布基
絕緣樹脂
環(huán)氧樹脂(EP)
產(chǎn)品性質(zhì)
新品
營銷方式
廠家直銷
營銷價格
特價
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主要技術(shù)指標(biāo)：
1.較大加工尺寸：單面板，雙面板： 600mm * 500mm 多層板： 400mm * 600mm
2.加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3.基材銅箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )、205u（6OZ)
4.常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）、鋁基板、高TG板材、羅杰
斯板材.
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、無鉛噴錫、沉錫等。
工藝能力：
（ 1 ） 鉆孔：小孔徑 0.1MM
（ 2 ） 孔金屬化：小孔徑 0.2mm ，板厚 / 孔徑比 4 ： 1
（ 3 ） 導(dǎo)線寬度：小線寬：金板 0.075mm ，錫板 0.075mm
（ 4 ） 導(dǎo)線間距：小間距：金板 0.075mm ，錫板 0.075mm
（ 5 ） 鍍金板：鎳層厚度：〉或 =2.5μ 金層厚度： 0.05-0.1μm 或按客戶要求
（ 6 ） 噴錫板：錫層厚度：
